CN
/
EN
首页
关于桔云
公司简介
发展历程
工厂实景
产品中心
烤箱
晶圆清洗机
晶圆显影机
晶圆蚀刻机
分片机
其他
技术创新
加入我们
新闻中心
联系我们
联系方式
在线留言
CN
/
EN
关于桔云
公司简介
发展历程
工厂实景
产品中心
烤箱
晶圆清洗机
晶圆显影机
晶圆蚀刻机
分片机
其他
技术创新
加入我们
新闻中心
联系我们
联系方式
在线留言
产品中心
首页
>
产品中心
烤箱
晶圆清洗机
晶圆显影机
晶圆蚀刻机
分片机
其他
烤箱
自动化无尘无氧烤箱
此系列可广泛应用于先进集成电路制造的后端 (BEOL) 晶圆,使晶圆在无尘无氧的环境下进行烘烤工艺。
自动化无尘无氧烤箱
此系列可广泛应用于先进集成电路制造的后端 (BEOL) 晶圆，使晶圆在无尘无氧的环境下进行烘烤工艺。
新型自动化晶圆压力烤箱
此系列可广泛应用于先进集成电路制造的后端 (BEOL) 晶圆，去除各种材料（如薄膜）的层压过程中，底部填充或封装等工艺滞留在内的气泡或气体，进而增强粘合强度和可靠性。
晶圆清洗机
晶圆高压清洗机
此系列可广泛应用于先进集成电路制造的后端 (BEOL) 晶圆湿法清洗工艺，搭配去离子水、高压喷头、二流体或兆声波，有效去除0.5或1um的微粒。
晶圆清洗机
此系列可广泛应用于先进集成电路制造的后端 (BEOL) 晶圆湿法清洗工艺，搭配去离子水、高压喷头、二流体或兆声波，有效去除0.5或1um的微粒。
晶圆Flux清洗机
此系列可广泛应用于先进集成电路制造的后端 (BEOL) 晶圆湿法清洗工艺，搭配去离子水、高压喷头、二流体或兆声波，有效去除0.5或1um的微粒。
单片晶圆清洗机
此系列可广泛应用于先进集成电路制造的后端 (BEOL) 晶圆湿法清洗工艺，搭配去离子水、高压喷头、二流体或兆声波，有效去除0.5或1um的微粒。
单晶圆RCA清洗机
此系列可广泛应用于先进集成电路制造的前端 (FEOL) 晶圆湿法RCA清洗工艺，进行浓缩药液的混酸精确配比成RCA(HF/BOE、SC1、SC2)清洗药液与臭氧水，有效去除0.12um的微粒，包含金属杂质、有机物、微尘、自然氧化物与降低表面粗糙度。
晶圆显影机
单晶圆显影机
此系列可广泛应用于先进集成电路制造的后端 (BEOL) 晶圆湿法UBM显影工艺，进行光刻胶完成曝光后的显影处理，确保图形精准转移。
单晶圆显影设备
此系列可广泛应用于先进集成电路制造的后端 (BEOL) 晶圆湿法UBM显影工艺，进行光刻胶完成曝光后的显影处理，确保图形精准转移。
晶圆蚀刻机
晶圆蚀刻机
此系列可广泛应用于先进集成电路制造的后端 (BEOL) 晶圆湿法UBM蚀刻工艺，通过化学溶液对晶圆表面进行选择性腐蚀，以实现高精度的微结构成型。
单晶圆蚀刻机
此系列可广泛应用于先进集成电路制造的后端 (BEOL) 晶圆湿法UBM蚀刻工艺，通过化学溶液对晶圆表面进行选择性腐蚀，以实现高精度的微结构成型。
晶圆蚀刻机
此系列可广泛应用于先进集成电路制造的后端 (BEOL) 晶圆湿法UBM蚀刻工艺，通过化学溶液对晶圆表面进行选择性腐蚀，以实现高精度的微结构成型。
分片机
晶圆分类机
此系列可广泛应用于先进集成电路制造的后端 (BEOL)晶圆库，读取晶圆二维条形码进行分选和筛选转移至晶圆盒，以确保晶圆分类的质量和性能符合终端出货要求。
晶圆分类机
此系列可广泛应用于先进集成电路制造的后端 (BEOL)晶圆库，读取晶圆二维条形码进行分选和筛选转移至晶圆盒，以确保晶圆分类的质量和性能符合终端出货要求。
晶圆分类机
此系列可广泛应用于先进集成电路制造的后端 (BEOL)晶圆库，读取晶圆二维条形码进行分选和筛选转移至晶圆盒，以确保晶圆分类的质量和性能符合终端出货要求。
其他
桌上型温度检测仪器
此移动式测温仪器,由「TC Wafer」与「无纸温度记录器」所组成,可广泛应用于洁净的密闭腔体环境,量测温腔体内晶圆实际的受热温度。
手持温度检测仪器
此手持测温仪器,由「TC Wafer」与「无纸温度记录器」所组成,可广泛应用于洁净的密闭腔体环境,量测温腔体内晶圆实际的受热温度。
关于桔云
公司简介
发展历程
工厂实景
产品中心
烤箱
晶圆清洗机
晶圆显影机
晶圆蚀刻机
分片机
其他
技术创新
加入我们
新闻中心
联系我们
联系方式
在线留言
Copyright © 桔云科技 备案号：
苏ICP备2024116644号
