Ø   8、12吋晶圆，于同设备兼容作业

Ø   可对应高翘曲晶圆，±5mm

Ø   含氧量控制≤20ppm或≤100ppm

Ø   可进行52片晶圆同时制程

Ø   可同时对应13/25层FOUP，UI自动切换

Ø   软件搭配重复上料功能，单个腔体可上料并记录超过12个料盒

Ø   压力烤箱凸型门设计：断热效果较好、重量轻、耐压能力强，且搭配门齿安全有保障

Ø   每个腔体皆经过压力容器协会认证，并有独立合格证

Ø   循环马达，本身散热设计，不需额外水路冷却

Ø   腔体超压防护设计，三段独立控压排气、自动压力开关防护与机械安全阀防护

Ø   温度范围 RT~200℃

Ø   2个腔体可设定不同制程条件，同时运作

Ø   配方与各功能参数汇集上传，符合半导体SECS/GEM与EAP作业要求

Ø   可选配真空系统，加强去除大气泡的能力

Ø   可选配AGV/OHT系统

Ø   可选配ASME认证、SEMI S2 & S8或CE，第三方认证