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自动化无尘无氧烤箱
此系列可广泛应用于先进集成电路制造的后端 (BEOL) 晶圆,使晶圆在无尘无氧的环境下进行烘烤工艺。
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此系列可广泛应用于先进集成电路制造的后端 (BEOL) 晶圆，使晶圆在无尘无氧的环境下进行烘烤工艺。
新型自动化晶圆压力烤箱
此系列可广泛应用于先进集成电路制造的后端 (BEOL) 晶圆，去除各种材料（如薄膜）的层压过程中，底部填充或封装等工艺滞留在内的气泡或气体，进而增强粘合强度和可靠性。
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