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1. 8、12吋晶圆，于同设备兼容作业
2. 可对应高翘曲晶圆，±5mm
3. 可对应各种FOUP、FOSB、Insert FOUP、Open Cassette、Metal Cassette
4. 设备于无尘室占地面积小与耗能少，生产成本CoO低
5. 配方与各功能参数汇集上传，符合半导体SECS/GEM与EAP作业要求
6. 具备晶圆OCR 2D Code读取功能
7. 具备晶圆巡边与对中功能，可对应8吋 (Flat) 与12吋 (Notch)
8. 可选配SEMI S2 & S8或CE，第三方认证
