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晶圆清洗机

晶圆高压清洗机

此系列可广泛应用于先进集成电路制造的后端 (BEOL) 晶圆湿法清洗工艺，搭配去离子水、高压喷头、二流体或兆声波，有效去除0.5或1um的微粒。
晶圆清洗机

此系列可广泛应用于先进集成电路制造的后端 (BEOL) 晶圆湿法清洗工艺，搭配去离子水、高压喷头、二流体或兆声波，有效去除0.5或1um的微粒。
晶圆Flux清洗机

此系列可广泛应用于先进集成电路制造的后端 (BEOL) 晶圆湿法清洗工艺，搭配去离子水、高压喷头、二流体或兆声波，有效去除0.5或1um的微粒。
单片晶圆清洗机

此系列可广泛应用于先进集成电路制造的后端 (BEOL) 晶圆湿法清洗工艺，搭配去离子水、高压喷头、二流体或兆声波，有效去除0.5或1um的微粒。
单晶圆RCA清洗机

此系列可广泛应用于先进集成电路制造的前端 (FEOL) 晶圆湿法RCA清洗工艺，进行浓缩药液的混酸精确配比成RCA(HF/BOE、SC1、SC2)清洗药液与臭氧水，有效去除0.12um的微粒，包含金属杂质、有机物、微尘、自然氧化物与降低表面粗糙度。

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